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產品名稱： 半自動球焊機/鍥焊機 (Wire Bonder)
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參數
Wire Bonding是微電子及半導體器件的常用工藝，WB-200半自動焊線機可進行球焊、鍥焊、跳焊(Pump)等焊線工藝。
儀器特點：
- 鍥焊、球焊、跳焊 Wedge, Ball and Bump bonding；
- 17~50um金絲 17 μm to 50 μm gold wire；
- 數字控制，帶有LCD顯示 digital control with LCD display；
- 16mm深接焊頭 deep-access bond head 16 mm；
- 焊臂長度：165mm bond arm length 165 mm；
- 可存儲20個程序 20 programs storable；
- 加熱臺及加熱控制器 heater stage and tool heater controller；
- 集成的光纖光源 integrated 2-arm light source (fiber optic illuminator)；
- 焊頭Z向馬達控制 motorized Z“ bond head；
- 馬達控制的繞線夾具 motorized 2“ wire spool holder；
- 6:1比率的X-Y操控器 6:1 ratio X-Y manipulator；
- 環高度可編輯 loop height programmable；
- 半自動以及手動鍵合模式 semi-automatic and manual bonding mode；
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